Кулер до процесора Enermax ETS-F40 Silent Edition (ETS-F40-FS)

Основні характеристики:
Для процесорів - INTEL, AMD, сокет - FM2+, 1151, AM4, 2066, 1150, 1155, AM2, AM2+, FM1, FM2, 1200, AM5, 1366, 775, 2011-3, 2011, 1156, матеріал радіатора - алюміній + мідь, діаметр вентиляторів - 140 мм, Максимальна частота обертів - 1200 об/хв, Тип підшипників - гідродинамічний (FDB Bearing), рівень шуму - 30 dB, роз'єми живлення - 4-pin, Підсвічування - немає, 4 теплові трубки
Наявність:
Під замовлення✓ Доставка 2-5 днів
Код:
SU0477561
1 299 грн
Артикул ETS-F40-FS
Вага 750 г
Виробник Enermax
Гарантія, міс 12
Діаметр вентиляторів 140 мм
Для процесорів INTEL, AMD
Додатково 4 теплові трубки
Кількість вентиляторів 1
Колір чорний
Країна виробництва Китай
Максимальна частота обертів 1200 об/хв
Максимальний TDP 200 Вт
Матеріал радіатора алюміній + мідь
Модель ETS-F40 Silent Edition
Напруга живлення вентиляторів 12 В
Підсвітка немає
Повітряний потік 74.33 CFM
Рівень шуму 30 dB
Роз'єми живлення 4-pin
Розмір (загальний) 156 х 140 х 93 мм
Розміри вентиляторів 140 х 140 х 25 мм
Середнє напрацювання на відмову (MTBF) 100000 год
Сокет FM2, FM1, AM2+, AM2, 1155, 1150, FM2+, 1151, AM4, 2066, 1200, AM5, 2011-3, 2011, 1366, 1156, 775
Тип підшипників гідродинамічний (FDB Bearing)
Тип системи охолодження активна (кулер)
Тиск 2.7 мм H2O
Управління швидкістю обертання так

Enermax ETS-F40-FS
Серія ETS-T40F підходить для всіх типів систем, завдяки своїй компактній конструкції має ідеальний баланс між продуктивністю охолодження і рівнем шуму. Тонкий радіатор не заважає слотам оперативної пам'яті та дає змогу встановлювати high-end модулі з високими радіаторами або активним охолодженням.

Vortex Generator Flow
Виробник Enermax інтегрував компактні Vortex-генератори навколо теплових трубок на пластинах. Ця техніка застосовується в авіації для того, щоб повітряний потік йшов максимально ближче до теплових трубок і ефективно охолоджував задню частину теплових трубок.

Vacuum Effect Flow
Радіатор процесорного кулера Enermax закритий частково. Холодне повітря втягується всередину через отвори, водночас використовується ефект перепаду тиску між прохолодним повітрям довкілля та теплим повітрям всередині радіатора.

Heat Pipe Direct Touch
Теплові трубки прилягають просто до процесора, що дає змогу швидко та ефективно розсіювати тепло, що виділяється процесором, без зайвого опору.

Вас також можуть зацікавіти