Термопаста Gembird TG-G3.0-01
Основные характеристики:
Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 4.5 Вт/мК, вес - 3 г
Наличие:
Под заказ✓ Доставка 2-5 дней
Код:
SU0114835
94 грн
| Артикул | TG-G3.0-01 |
| Вес | 3 г |
| Вязкость | 76 сП |
| Гарантия, мес | 0 |
| Модель | TG-G3.0-01 |
| Производитель | Gembird |
| Рабочая температура | от -45 до 240°C |
| Совместимость | для процессоров |
| Страна производства | Китай |
| Теплопроводность | 4.5 Вт/мК |
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Вас также могут заинтересовать
Совместимость - для процессоров, для видеокарты, теплопроводность - 5.15 Вт/мК, вес - 1 г, тип упаковки - шприц..
Совместимость - для процессоров, для ноутбука, для видеокарты, теплопроводность - 13.8 W/mK, вес - 12.8 г, шприц..
Совместимость - для процессоров, для ноутбука, для видеокарты, теплопроводность - 14.8 W/mK, вес - 1 г, шприц..
Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 12 W/mK, вес - 2 г, шприц..
Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 5.15 Вт/мК, вес - 1.5 г, шприц..
Совместимость - для процессоров, для ноутбука, для видеокарты, теплопроводность - 14.3 W/mK, вес - 6.2 г, шприц..