Кулер для процессора Deepcool AN600
| (Сбока) Общая высота, мм | 67 |
| Артикул | AN600 |
| Вес | 628 г |
| Воздушный поток | 61.56 CFM |
| Гарантия, мес | 12 |
| Диаметр вентиляторов | 120 мм |
| Для процессоров | INTEL, AMD |
| Дополнительно | 6 тепловых труб |
| Количество вентиляторов | 1 |
| Максимальная частота вращения | 1850 об/мин |
| Максимальный TDP | 180 Вт |
| Материал радиатора | алюминий + медь |
| Модель | AN600 |
| Напряжение питания вентиляторов | 12 В |
| Подсветка | белая |
| Производитель | Deepcool |
| Размер (общий) | 122 x 120 x 67 мм |
| Размеры радиаторов | 121 × 120 × 52 мм |
| Разъемы питания | 4-pin PWM |
| Сокет | 1155, 1150, 1151, AM4, 1200, 1700, AM5, 1156, 1851 |
| Страна производства | Китай |
| Тип подшипников | гідродинамічний (FDB Bearing) |
| Тип системы охлаждения | активная (кулер) |
| Ток потребляемый вентиляторами | 0.27 А |
| Управление скоростью вращения | есть |
| Уровень шума | 24.4 dB |
| Цвет | черный, нержавеющая сталь |
| Энергопотребление вентиляторов | 3.24 Вт |
AN600 – это низкопрофильный процессорный кулер, который обеспечивает охлаждение процессора мощностью 180 Вт, одновременно охлаждая модули оперативной памяти. Полностью используя вентилятор высотой 120 мм и выступающую конструкцию, AN600 активно охлаждает модули оперативной памяти высотой до 40 мм, являясь совместимым с материнскими платами ITX.
Благодаря использованию 62 алюминиевых пластин, 120-миллиметрового вентилятора с тонким профилем, 6 оптимизированных тепловых трубок и приподнятой медной холодной пластины AN600 содержит большой потенциал охлаждения в коротком процессорном кулере высотой 67 мм. Используя все преимущества тонкого 120-миллиметрового вентилятора FDB с поддержкой ШИМ и потока воздуха сверху вниз, AN600 проталкивает огромное количество воздуха через массив ребер к ОЗУ и VRM, расположенным ниже. Видимые 6 статоров обеспечивают все это, не превышая 24.4 дБ(А). В комплект входит кабель переходник с низким уровнем шума. Цельнометаллическая задняя панель проста в установке и равномерно распределяет давление с задней части материнской платы, обеспечивая усиление позади разъема ЦБ.
